पर्मी 3 डी मिलाप पेस्ट निरीक्षण 3 डी एसपीआई सिग्मा एक्स ऑरेंज का इस्तेमाल किया


उत्पाद विवरण:  
उद्गम-स्थान: चीन
ब्रांड का नाम: परमी
मॉडल का नाम: सिग्मा एक्स
विनिर्देशों: मानक दोहरी लेन
द्राक्षिरा: 2014
भुगतान और शिपिंग शर्तें:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 1 इकाई
दाम: अमरीकी डालर
पैकेजिंग विवरण: लकड़ी के बक्से
प्रसव के समय: 1-5 कार्य दिवसों
भुगतान शर्तें: टी/टी, PayPal
आपूर्ति की क्षमता: 2 यूनिट्स
Parmi 3 डी मिलाप पेस्ट निरीक्षण और प्रक्रिया नियंत्रण प्रणाली    

या क़िस्‍म:
       
सुविधाऐं: ऑप्टिकल संकल्प 10 * 10μm अनुप्रयोग: सोल्डर पेस्ट ऑप्टिकल निरीक्षण-एसपीआई
मशीन विवरण: सोल्डर पेस्ट निरीक्षण -3 डी ब्रांड: परमी  
को गढ़ना: सिग्मा एक्स कंडिटॉन: पूर्व स्वामित्व वाली  
प्रकार्यात्मकता: औद्योगिक उपयोग (श्रीमती) पैकेजिंग: लकड़ी के बक्से/टोकरा  
ख़ास समय: 1-5 कार्य दिवसों भुगतान: टीटी, PayPal  

संबंधित चीजें:Kohyoung SPI साइबरऑप्टिक्स SPI Pemtron SPI Mirtec SPI
विनिर्देशों
 
को गढ़ना सिग्मा एक्स ब्लू सिग्मा एक्स ऑरेंज
आरएससी VII 3डीएससेंसर कैमसंवत्‌
मापने का सिद्धांत
छाया मुक्त दोहरी लेजर ऑप्टिकल त्रिकोणीय छाया मुक्त दोहरी लेजर ऑप्टिकल त्रिकोणीय
कैमरा सिस्टम उच्च फ्रेम दर C-MOS सेंसर (4 मेगा पिक्सल) उच्च फ्रेम दर C-MOS सेंसर (4 मेगा पिक्सल)
स्कैन स्पीड (sq.cm/sec) 60 100
* एक्सवाई संकल्प (माइक्रोन) 10 एक्स 10 10 एक्स 10
पार्श्व लंबाई (मिमी) 32 32
ऊंचाई संकल्प (माइक्रोन) 0.1 0.1
पेस्ट प्रकार समर्थित सभी (Pb या Pb मुक्त) सभी (Pb या Pb मुक्त)
बोर्ड प्रकार समर्थित सभी रंग और सभी पैड सभी रंग और सभी पैड
एक्स-वाई-जेड आरओबॉट
प्रदर्शन
सेंसर हेड मूव इन एक्स-वाई-जेडएक्सआईएस सेंसर हेड मूव इन एक्स-वाई-जेडएक्सआईएस
ऊंचाई दोहराव 3 सिग्मा < 1 µm,  on a certification target 3 सिग्मा < 1 µm,  on a certification target
क्षेत्र पुनरावृत्ति 3 सिग्मा < 1%, on a certification target 3 सिग्मा < 1%, on a certification target
वॉल्यूम दोहराव 3 सिग्मा < 1%, on a certification target 3 सिग्मा < 1%, on a certification target
ऊंचाई सटीकता 2 माइक्रोन, एक प्रमाणन लक्ष्य पर 2 माइक्रोन, एक प्रमाणन लक्ष्य पर
गेज आर एंड आर < 10 % < 10 %
माप    
* निरीक्षण प्रकार ऊंचाई, क्षेत्र, मात्रा, ऑफसेट, पुल, आकार,वारपेज, पीसीबी हटना ऊंचाई, क्षेत्र, मात्रा, ऑफसेट, पुल, आकार,वारपेज, पीसीबी हटना
पीसीबी वारपेज ±5 मिमी (2%) ±5 मिमी (2%)
न्यूनतम पेस्ट आकार (माइक्रोन) 100 × 100 100 × 100
पेस्ट आकार (मिमी) 20 × 20 20 × 20
न्यूनतम पेस्ट पिच (μm) 80 80
अधिकतम पेस्ट ऊंचाई (माइक्रोन)
बोर्ड आयाम
1000 1000
न्यूनतम आकार (मिमी) 50 एक्स 50 50 एक्स 50
* अधिकतम आकार (मिमी) 480 एक्स 350 मानक: 480×350 (3 स्टेज कन्वेयर विकल्प: 350 x 350)
बड़ा : 580 x 510
बोर्ड की मोटाई 0.4 से 5 मिमी 0.4 से 5 मिमी
अधिकतम बोर्ड वजन (किलो) 2 मानक: 2, बड़े: 5
टॉप/बॉटम एज क्लीयरेंस (मिमी/मिमी) 2.5/3.0 2.5/3.0
अंडरसाइड क्लीयरेंस
सिस्टम आयाम

* आयाम (डब्ल्यू एक्स डी एक्स एच)
30

850 एक्स 1205 एक्स 1510
30

मानक: 850 x 1205 x 1510
(3 स्टेज कन्वेयर विकल्प: 1210 x 1205 x 1510)
बड़ा : 950 x 1365 x 1510
वजन (किलो) 800 मानक: 800, बड़े: 900
कन्वेयर ऊंचाई (मिमी) 860 - 980 860 - 980
कन्वेयर स्पीड रेंज 300 मिमी/सेकंड ~ 1000 मिमी/सेकंड 300 मिमी/सेकंड ~ 1000 मिमी/सेकंड
प्रवाह की दिशा बाएँ > दाएँ या दाएँ > बाएँ (फ़ैक्टरी सेटिंग) बाएँ > दाएँ या दाएँ > बाएँ (फ़ैक्टरी सेटिंग)
कन्वेयर चौड़ाई समायोजित करेंआईएनजी
कंप्यूटर और कंसोल
ऑटो एडजस्टेबल ऑटो एडजस्टेबल
सीपीयू I5 2500, रैम 16GB I5 2500, रैम 16GB (लार्ज : RAM 32 GB)
प्रचालन-तंत्र एमएस-विंडो 7 64 बिट एमएस-विंडो 7 64 बिट
प्रदर्शन 20 "एलसीडी 20 "एलसीडी
घेराव CE विनियमों के अनुरूप है CE विनियमों के अनुरूप है
आपूर्ति एसी 220 वी, 5 केजीएफ / एसी 220 वी, 5 केजीएफ /
सॉफ्टवेयर सिस्टम    
निरीक्षण कार्यक्रम एसपीआईवर्क्सप्रो एसपीआईवर्क्सप्रो
ऑफ़लाइन शिक्षण ईपीएम-एसपीआई ईपीएम-एसपीआई
एसपीसी और प्रक्रिया निगरानी एसपीसीवर्क्सप्रो एसपीसीवर्क्सप्रो
रिमोट मशीन नियंत्रण आरएमसीवर्क्स आरएमसीवर्क्स
दोष विश्लेषक विश्लेषकप्रो विश्लेषकप्रो
सिस्टम डायग्नोबहन
विकल्प
एसपीआई प्रबंधक एसपीआई प्रबंधक
अल्ट्रा सोनिक सेंसर अल्ट्रासोनिक सेंसर द्वारा पीसीबी का पता लगाएं अल्ट्रासोनिक सेंसर द्वारा पीसीबी का पता लगाएं
फिक्स्ड बारकोड सिस्टम ऊपर/नीचे की ओर पहचान (इनपुट कन्वेयर 150 मिमी एक्सटेंशन) /
1D या D+2D
ऊपर/नीचे की ओर पहचान (इनपुट कन्वेयर 150 मिमी एक्सटेंशन) /
1D या D+2D
सेंसर एम्बेडेड बारकोड सिस्टम टॉपसाइड रिकग्निशन (1D+2D) टॉपसाइड रिकग्निशन (1D+2D)
बैक अप प्लेट बैक अप प्लेट / बैक अप पिन (बॉटम क्लीयरेंस 25 मिमी) बैक अप प्लेट / बैक अप पिन (बॉटम क्लीयरेंस 25 मिमी)
अप पीसी पावर सेव (7 ~ 8 मिनट) पीसी पावर सेव (7 ~ 8 मिनट)
HDD RAID प्रणाली HDD मिररिंग सिस्टम HDD मिररिंग सिस्टम