| या क़िस्म: |
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| सुविधाऐं: |
उच्च गति प्लेसमेंट |
अनुप्रयोग: |
उन्नत लचीला प्लेसर |
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| को गढ़ना: |
डेक्कन -F2 |
कंडिटन: |
पूर्व स्वामित्व वाला |
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| विनिर्देशों: |
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| स्पिंडल की संख्या: |
2 गैन्ट्री*10 स्पाइडल/हेड |
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| प्लेसमेंट की गति: |
80000 सीपीएच (इष्टतम) |
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| दृष्टि: |
फ्लाइंग विजन; स्टेज विजन (विकल्प) |
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| प्लेसमेंट सटीकता: |
±40um सीपीके≥1.0 (0402 (01005 इंच) चिप |
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±30um Cpk≥1.0 (आईसी स्टेज विजन) |
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| घटक रेंज: |
0402 (01005 इंच) ~ अधिकतम 55 मिमी (एच 15 मिमी) |
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| पीसीबी का आकार: |
50 * 40 ~ 510 * 460 मिमी (मानक) |
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610 * 460 मिमी (विकल्प); 740 * 460 मिमी (विकल्प); |
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810 * 460 मिमी (विकल्प); 1200 * 460 मिमी (विकल्प); |
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| कन्वेयर कॉन्फ़िगरेशन: |
मानक: 1-2-1 |
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विकल्प: 1-2-/2-2-2/2-2-1/1-1 |
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| फीडर क्षमता: |
120ईए (8 मिमी) |
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| शक्ति: |
वोल्टेज: 3 चरण AC200/208/220/240/380/415V±10% |
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आवृत्ति: 50/60 हर्ट्ज |
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बिजली की खपत: अधिकतम 5.0kVA |
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| हवा की खपत: |
50 एनएल / मिनट |
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| वजन: |
लगभग 1800KG |
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| बाहरी आयाम (मिमी): |
1430 (एल) * 1740 (डी) * 1485 (एच) |
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DECAN F2 HANWHA के लिए एक नई अवधारणा है। पारंपरिक चिपशूटर विचार से दूर जाते हुए, जहां वे घटक रेंज और छोटे पीसीबी आकारों पर सीमित हैं, HANWHA ने चतुराई से अपने 30 वर्षों के अनुभव का उपयोग किया है और DECAN F2 पेश किया है।
01005 मिमी वर्ग उपकरणों तक के 42 घटकों में सक्षम और 15 मिमी की घटक ऊंचाई का दावा !!
एक और बड़ी छलांग पीसीबी का आकार 1200 मिमी तक लंबा हो सकता है !!
रैखिक मोटर्स और रैखिक तराजू का उपयोग करते हुए, डेकन F2 सटीकता ±30um @ Cpk≥1 पर उत्कृष्ट है!
सुविधाऐं:
- फास्ट इलेक्ट्रिक फीडर जो स्वचालित रूप से अंतिम सिंक्रनाइज़ पिकिंग के लिए अपनी जेब की स्थिति को समायोजित करते हैं
- मानक के रूप में आगे और पीछे का संचालन
- 1200 मिमी वैकल्पिक आकार के साथ मानक के रूप में 510 मिमी x 460 मिमी का बड़ा पीसीबी आकार
- 01005 मानक के रूप में घटक मान्यता
- 120 x 8 मिमी फीडर क्षमता
- उच्च सटीकता ±30um @ Cpk≥1 (आईसी, स्टेज विजन)
- सिर्फ 1430 मिमी x 1740 मिमी x 1485 मिमी का छोटा पदचिह्न
- 5KVA अधिकतम शक्ति
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